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说归说,闹归闹,里未来工作室的技术没人会小瞧。
尤其是最先接触李未来的实用科技内部人员。
他每次展示出来的新技术都是那么的令人惊艳!
所以众人都非常好奇他理想中的“未来2”手机会怎么设计?
而随着李未来点开一副效果图,他们就看到了一款熟悉的手机。
为什么这么说呢,因为它的外形跟之前发售的未来1PM一模一样。
都是板板正正的造型,屏下摄像屏幕看起来非常舒爽,没有充电口,但依然有“外星科技”3.5毫米耳机孔。
如果非要说有什么不同,大概就是屏幕更大了,屏幕的四周只有1毫米的黑边,厚度也更薄了,大概只有……6毫米。
看到这个外型,会议室的众人想道:‘就这?’
李未来注意到了他们的表情,于是笑着说道:“感觉跟未来1很像吧,确实很像,因为手机的外观已经没有什么新花样了,所以我干脆跟平安果学习,也搞了家族化设计。”
“只不过平安果的家族化特征是‘刘海’,而我设计的家族化则是‘极简’方案。”
也就是没设计。
“所以它真正厉害的地方是内部!”
说着李未来就点开了另一幅渲染图,里边最明显的东西就是两个大芯片、一个大天线和一块小电池。
两个大芯片什么的众人都有预感,毕竟现在实用科技手机序列的王牌技术就是智能融合处理器技术。
第一代融合处理器是核心芯片加辅助芯片,基本上就是“一大三小”的模式,现在看到两个明显的大核心……这是打算用“二大”?
他们正想着呢,就听李未来说道:“因为芯片问题,未来1手机只能一个月生产100万台,好在国产的高端光刻机快要投产了,所以大家看到的这两块大芯片就是咱们国产的高端芯片。”
“虽然现在还没有,但是根据合作协议来说,实用科技绝对可以在第一时间获得高端芯片。”
“这款芯片是里未来工作室的新设计,所有的技术都是新的,它的设计性能超过平安果最新的艾15仿生芯片,可以达到200分,两个融合起来就可以达到400分!”
“这就奠定了未来2手机‘明年最强’的名号!”
“导致我们不能放开了制造未来1的原因肯定跟平安果脱不了关系,这就是我们对他们的最好回击!”
“而平安果要想应对,除非他们能把电脑上用的M1大芯片装到手机上,可惜他们做不到,光小号的艾15芯片装上去都无法散热,装上M1非得自燃不可。”
听李未来说到这里大家都笑了。
平安果的双层主板结构确实不利于散热,而且很多人都不知道平安果是怎么想的,明明装一点散热模块就将形成绝杀,可平安果偏偏不装,就是要让芯片因为发热问题无法发挥全力。
或许平安果认为这样就够了,哪怕艾15发热严重导致性能降低了其他友商芯片也赶不上它,在移动端芯片领域平安果就是这么的独孤求败。
更别说它的对手们本来就有各种“大火”外号,一个个的比它还“火”,要不是有强力散热模块压着,那根本就无法正常使用。
不过想到“火”,有不少人都露出了担忧的表情,手机SOC芯片绝对是散热大户。
这款芯片的单块水平比艾15稍强一些,那就把它按照艾15的功耗和发热计算吧,一块还好,可两块的话……那岂不是发热量很大的同时功耗也很高,那么小的电池怎么支撑续航?
难道是因为有了远距离无线充电技术,觉得手机的电池续航不重要了?
可就目前的技术来说,远距离无边充电技术最好的使用场景还是在室内,而公司用到的技术和设备不具备普遍性。
甚至公司的设备也无法照顾太远的距离,出了公司的大门就不好使了。
那买了未来2手机的用户总不至于不出门,出门还得带上大充电宝吧?
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