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第243章 恐怖的硅光通讯芯片（第2页）

人们还是联想到林轩曾经声称要将整套无线光通信元器件小型化的承诺。

所以这硅光通信芯片，可能就是将一整套无线光通信元器件集成在一个芯片上面！

想到这里，无数的人瞬间亢奋起来。

“如大家所见的，这就是硅光通信芯片，硅光通信芯片顾名思义就是将硅与光进行集成结合的通信芯片。

其主要特点就是进行了极大程度的集成，将一系列元器件小型化集成到了一个比指甲盖还小的芯片上面。

完成了无线光通信设备的超小型化，让他足以应用在手机上的超小型化！

”

说到这里的林轩从自己的腰兜里取出了几个芯片，然后张开手心。

而这时候的高清摄像机也及时地拉伸视角，将画面拉伸到林轩的手心之上。

只见林轩的手心上面有着几颗细小的芯片，这些芯片十分的细小，是方方正正的形状，其边缘有着许多细小的针脚。

其整个大小体积估计还不到一个快子尾部的宽度，这东西确实是比人类的指甲盖还小！

“之前许多所谓的专家，在媒体上大肆抨击着无线光通信设备有着致命缺陷，无法小型化，会十分笨重的问题，但事实结果你们已经看到了。

这是基于130纳米制程工艺制造的硅光通信芯片，等我们攻克了45纳米制程工艺之后。

我们有把握在性能不缩减，而且性能还大幅度提升的同时，让硅光通信芯片的大小再次缩小数倍！”

“哗！”

听到林轩的话语，现场瞬间哗然一片。

林轩竟然说这无线光通讯的硅光通信芯片还能缩小到数倍的程度？这让他们不由得亢奋起来！

如果硅光通信芯片如果能继续缩小数倍，那这代表着什么？

代表着那时硅光芯片组的大小在性能不减弱的同时，也许能达到比米粒也大不了多少的程度啊！

此时的思柯的钱柏斯，以及因特尔保罗·欧德斯，还有摩托锣拉爱德华与梁贺，索泥公司的出乡伸之他们纷纷脸色难看起来。

林轩竟然将无线光通信设备集成到如此程度，他究竟怎么做到的？

“硅光通信芯片采取分体式结构，主要分为外部辅助电路与内部硅光通讯集成芯片两部分。

外部辅助电路部分先不说，不是人们能日常接触到的内容。

就以硅光通信芯片为例，为了解决大规模量产以及降低最终零售价的问题。

经过我们科研人员的努力研发设计，最终成功地攻克了如果使用普通芯片的生产形式，制造出硅光通信芯片的问题。

具体实现过程就十分的复杂，在这其中也遇到了许多挑战与难题。

最终我们靠着不肯服输的精神，全部难题一一攻克成功，最终制造出了世界第一个硅光通信芯片！”

“啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪……”

现场响起的热烈的掌声，人们为林轩成功攻克这样的难题而鼓掌，为汉唐科技成功创造出了世界一个硅光通信芯片而鼓掌。

事实在开发无线硅光通信芯片的过程中，科研团队遇到的难题比人们想象得更加困难。

之前林轩说要一个月内让硅光通信芯片落地，那些被林轩选中。

专门辅助林轩进行硅光通信芯片小型化的数十位博士与乃至上百位研究生们，曾经纷纷声称绝对做不到一个月内就攻克小型化问题。

但最终却是在林轩的带领下，成功攻克了一个又一个难题。

让那些声称绝对做不到的数十位博士与研究生们闭上了嘴，全都露出了目瞪口呆的表情。

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