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第252章 3d芯片堆叠技术（第2页）

这就相当于本来是只有一层平面结构的芯片通过3D芯片堆叠技术直接变成多层结构。

这样每一层的芯片运行过程中肯定会存在大量积热，因为热量散发不出去啊。

所以这样堆的芯片层数越多，那积累的热量就越多，最终芯片的热量还没散发出去就已经崩溃烧毁了。

因3D芯片堆叠技术天然存在散热不良的缺陷，所以3D芯片堆叠技术的概念虽然早就有，但直到现在也没有芯片公司专门去研究这方面的技术。

毕竟在当前的蛮荒开拓年代，各国半导体公司推进下一代制程工艺的成本并不算高。

还没有达到后世几纳米想要更进一步需要数千亿美元的程度。

所以在这个年代以其花费庞大的资金去研究3D堆叠技术，那还不如去研发更先进的制程工艺！

而此时的库客却从林轩的口中听到了这个3D堆叠技术，还有了3D堆叠技术的产品汉风三代芯片。

那就代表着汉唐科技已经攻克了3D芯片堆叠技术天然散热缺陷，成功攻克3D堆叠技术！

可不是个好消息！

这代表着汉唐科技哪怕制程工艺仍处于45纳米层次，但因为有3D芯片堆叠技术，汉唐科技能在同一个芯片的面积范围内塞下更多的晶体管！

掌握着3D芯片堆叠技术的汉唐科技因为能通过3D堆叠塞下更多的晶体管，实际芯片制程工艺肯定不是相当于45纳米，而是比想象中的更加先进！

至于先进多少这得看汉唐科技他们能叠加多少层晶体管，汉唐科技叠加的层次越多，那晶体管的数量就越多，最终芯片的性能也就越强。

至于剩下将人工智能算法融入芯片设计的概念，库客也知道，因为平果公司也正在研发这方面的技术！

不过这方面的技术目前也只是成立一个专研小组，还没有什么好的消息与结果。

“3D堆叠技术与将人工智能AI技术融入芯片设计？”

现场的观众们听到这个技术概念，他们看这名字似乎有些若似懂非懂，但并不知道这技术代表着什么。

“没错，就是3D芯片堆叠技术与将人工智能融入芯片。”

林轩轻轻点头，然后接着说道：

“所谓的3D芯片堆叠技术，就是将以往二维的平面芯片，通过三维堆叠的形式减小芯片的面积。

你们可以把它想象成搭积木，通过一层一层地往上推，把平面变成立体的结构就能塞下更多的晶体管。

而在手机芯片这种小体积的芯片上面，3D芯片堆叠技术能发挥的作用更加强大。

毕竟手机这东西的总面积就这么大，所以手机这种小型移动设备是最适合3D芯片堆叠技术了！”

舞台上的林轩风轻云淡地诉说着这个技术，但此时的人们却不知道林轩在山寨空间中，为了攻克这3D芯片堆叠技术耗费了多少的精力。

其中最让人头疼的就是晶体管的散热问题，对于这个问题，老实说汉唐科技也没什么办法，只能尽量降低转移热量无法彻底根除。

（本章完）

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